Juntas EMI Baixa Resistência Resistência a Altas Temperaturas RF Blindagem Junta de Espuma Condutora para Gabinete de Chassi de Placa PCB

Juntas EMI Baixa Resistência Resistência a Altas Temperaturas RF Blindagem Junta de Espuma Condutora para Gabinete de Chassi de Placa PCB

Gaxetas EMI com tecido condutor sobre núcleo de espuma Proteja equipamentos elétricos e eletrônicos com gaxetas EMI Jun
Informação básica.
Modelo NÃO.45
PadrãoPadrão, fora do padrão
Temperatura de operação-20 ~ +80tºC
FormaCustomizável
Eficácia da blindagem (em 100 MHz ~ 1 GHz)> 65tdb
Resistência de superfície< 0,08Ω
Pacote de TransporteCaixa
EspecificaçãoCustomizável
Marca comercialXinlongfei
OrigemChina
Código HS3926909090
Capacidade de produção1.000.000/dia
Descrição do produto
Juntas EMI com tecido condutor sobre núcleo de espuma
Proteja equipamentos elétricos e eletrônicos com juntas EMI
Junta de tecido sobre espuma de proteção EMI | Junta de blindagem EMI

EMI Gaskets Low Resistance High Temperature Resistance RF Shielding Conductive Foam Gasket for PCB Board Chassis Cabinet

EMI Gaskets Low Resistance High Temperature Resistance RF Shielding Conductive Foam Gasket for PCB Board Chassis Cabinet

Visão geral

  • A junta de tecido sobre espuma de blindagem EMI é feita de tecido condutor ou folha de metal para seu revestimento para blindagem EMI/RFI e efeitos de aterramento contra surtos elétricos.
  • Fita dupla face para fácil fixação em objetos, vários formatos/tamanhos disponíveis
  • Ideal para junta de sensor de toque ou junta de interruptor de toque
  • Especificações

    Eficácia da blindagem:> atenuação de 85dB de 20 MHz a 10 GHz
    Resistência elétrica: <0,05 Ohms/Sq
    Deflexão de compressão: <1 lb/in
    15-19 por cento
    Conjunto de compressão: 15 por cento a 70 °F. (21°C.)
    19 por cento a 158 °F. (70°C.)
    Temperatura de serviço: -40 °F. (-40 °C.) a 158 °F. (70°C.)

  • Por que aterrar em dispositivos eletrônicos
  • A. O aterramento inclui o aterramento do sinal, o aterramento do chassi (aterramento da estrutura) e o aterramento.
    Em relação aos circuitos eletrônicos, o aterramento do sinal é feito para definir o potencial de referência (0V) dos circuitos e sistemas, e o aterramento do chassi evita a radiação do ruído induzido em uma caixa metálica ou evita choques elétricos causados ​​pela caixa.

    EMI Gaskets Low Resistance High Temperature Resistance RF Shielding Conductive Foam Gasket for PCB Board Chassis Cabinet


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    EMI Gaskets Low Resistance High Temperature Resistance RF Shielding Conductive Foam Gasket for PCB Board Chassis Cabinet


    EMI Gaskets Low Resistance High Temperature Resistance RF Shielding Conductive Foam Gasket for PCB Board Chassis Cabinet